Esistono molti materiali di supporto diversi sul mercato della stampa (come carta o fogli flessibili), ciascuno con caratteristiche superficiali diverse. Il metodo di ottimizzazione del trasferimento di inchiostro dipende da: superficie del substrato (come rugosità, capacità di assorbimento dell'inchiostro), parametri dell'inchiostro (come viscosità del pigmento o modello) e lastra di stampa. Per ogni diversa situazione, è possibile utilizzare diverse forme di cavità di maglie scolpite per ottenere il meglio.
Oltre alla conduzione del calore e alla convezione, le celle rappresentano accuratamente la forma d'onda dell'intensità focale del raggio laser. Per fare in modo che ogni cellula raggiunga una forma specifica, la forma d'onda di intensità tridimensionale del fascio viene attivamente formata in tempo reale e la frequenza controllata dai dati dell'immagine è fino a 100 kHz. Lo schema generale di questa tecnologia di modulazione stereo è mostrato nella Figura 4.
Attraverso la modulazione attiva della forma d'onda dell'intensità e il cambiamento indipendente dell'energia di ciascun impulso laser, la forma, il diametro e la profondità di ogni singola cella possono essere determinati in modo indipendente. Questo nuovo tipo di mesh nel processo di creazione delle lastre è chiamato Super Halfautotypical mesh (SHC), che è un'estensione della mesh Halfautotypical (la profondità e il diametro della mesh semiautomatica sono variabili ma non possono essere controllati in modo indipendente).
La modulazione SHC consente a un sistema laser di scolpire una varietà di cellule (tradizionale, autotipica, semiautotipica). In passato erano richiesti diversi processi (incisione elettromeccanica, incisione chimica). Ora è possibile generare nuove forme di mesh per ottimizzare le caratteristiche di trasferimento dell'inchiostro e la stampabilità per ogni valore di colore% -tona e substrato stampato.
Strategia e applicazione
Oltre al metodo "single shot e single hole" della modulazione della forma d'onda del fascio SHC, è anche possibile progettare mesh di incisione sovrapponendo impulsi laser continui, ma il diametro del punto luminoso è inferiore alla dimensione di mesh richiesta (come il diametro del punto luminoso 10-15 micron, dimensione della cella 100 micron). La forma e la struttura interna della cavità formata dipendono dallo schema di scansione di modulazione, sovrapposizione e impulsi laser (come l'algoritmo di scansione della macchina per la composizione di immagini).
I laser ad onda continua sono commutati o modulati in scala di grigi e possono scolpire sottili strisce sovrapposte per formare una maglia rombica. Il suo vantaggio risiede nell'elevata risoluzione dell'immagine (ad esempio, la risoluzione raggiunge 1000 linee / cm e il diametro del punto luminoso è di 15-20 micron quando la fase di trasporto in avanti è di 10 micron). Lo svantaggio risiede nella perdita della capacità di produzione, che deve essere compensata utilizzando una frequenza di modulazione più elevata (circa 1 MHz) e una testa di incisione a più raggi.
Grazie all'elevata potenza di picco durante la messa a fuoco, i laser a fibra ad alta luminosità (200-600 watt, onda continua, modulazione di impulsi) o laser a impulsi ultra-corti possono implementare questo avanzato metodo di incisione. Oltre allo zinco, questa elevata luminosità può essere utilizzata anche per incidere altri materiali, come rame e ceramica.
L'algoritmo del processo di scansione della macchina per la composizione di immagini è adatto per molte applicazioni bidimensionali (stampa) ad alta risoluzione e applicazioni tridimensionali (stampa). Come l'incisione del rullo rotocalco RFID.
La tecnologia elettronica stampata è una nuova tecnologia imminente. L'alta precisione richiesta dai componenti e dai circuiti elettronici stabilirà un nuovo punto di riferimento per l'accuratezza e l'uniformità dell'output di stampa. La maggior parte degli inchiostri organici e inorganici per conduttori e semiconduttori sono pastosi e difficili da stampare.
Per una stratificazione uniforme e non porosa di questi inchiostri, un controllo preciso della geometria delle celle e della struttura superficiale della lastra per rotocalco è molto critico. La Fig. 5C mostra il test di incisione dell'antenna tag RFID e la larghezza della linea di contorno è di soli 10 micron.
