Caratteristiche del prodotto:
1. Regolazione 3D della messa a fuoco dinamica con un ampio tavolo da incisione per presentare velocità di processo veloce su diversi materiali con vari spessori
2. La tecnologia di scansione appositamente progettata per il laser ad alta velocità offre prestazioni di incisione di alta precisione e una velocità di elaborazione più elevata
3. Un potente software è in grado di eseguire qualsiasi disegno o formato halfone, e particolarmente adatto per la produzione continua di grandi quantità e disegni vari.
Descrizione del prodotto
Marchio | MRJ-Laser |
Modello | MRJ-CO2-100 |
Tipo di laser | Laser a CO2 |
Lunghezza d'onda del laser | 10600nm |
Potenza laser | 100W |
Precisione di lavoro | ± 0.01mm |
Campo di marcatura | 1200mm x 1200mm |
Profondità di marcatura | ≤1.5mm |
Consumo energetico massimo | 4500W |
Larghezza della linea minima | 0,15 millimetri |
Precisione di ripetizione | ± 0.01mm |
Potenza di ingresso | Monofase 220V / 110V / 50-60Hz / 25A |
Velocità della linea di marcatura | 7.000 millimetri / s |
Metodo di raffreddamento | Raffreddamento a temperatura costante |
Software di controllo | EZCAD |
Supporto Fort | AI, DXF, PLT, BMP e altri |
Dimensioni e peso | 1230mm x 900mm x1720mm; 130Kg |
Dimensione del sistema di raffreddamento | 540 mm x 460 mm x 850 mm |
Senza manutenzione | 100.000 ore |
Caratteristica del sistema:
Sistema dinamico a tre assi, campo di marcatura più ampio e diametro spot del raggio più preciso;
Raccolta dati integrata, controllo elettronico, servo meccanico, scansione ottica e altre funzioni;
Laser RF CO2 importato, alta potenza, qualità spot a fascio fine, prestazioni stabili;
Sistema ottico laser completamente chiuso e esente da manutenzione, non necessita di regolazione, "installa e gioca" implementato;
Adottato la progettazione ottimale della compatibilità elettromagnetica, con un elevato rapporto segnale / rumore e una forte capacità anti-interferenza;
Più piccolo punto del fascio di messa a fuoco e alta densità di energia, adatto per l'incisione laser e il taglio su materiali di grande campo.
