Con il rapido sviluppo della moderna tecnologia dell'informazione elettronica, le forme di imballaggio dei chip a circuito integrato stanno emergendo all'infinito e la densità dell'imballaggio sta diventando sempre più alta, il che ha notevolmente promosso lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di prodotti multifunzione, ad alte prestazioni, alta affidabilità e basso costo. Ad oggi, la tecnologia a foro passante (THT) e la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) sono comuni nella produzione di assemblaggi elettronici. Sono stati ampiamente utilizzati nel processo PCBA e presentano vantaggi o campi tecnici.
Poiché gli assemblaggi elettronici diventano sempre più densi, alcuni inserti a foro passante non possono essere saldati utilizzando la tradizionale saldatura a onda. L'emergere della tecnologia di saldatura laser selettiva sembra essere una forma speciale di tecnologia di saldatura selettiva sviluppata per soddisfare i requisiti di sviluppo della saldatura di componenti a foro passante. Il suo processo può essere utilizzato in sostituzione della saldatura ad onda e può essere utilizzato individualmente. I parametri di processo dei giunti di saldatura sono ottimizzati per ottenere la migliore qualità di saldatura.
L'evoluzione dei processi di saldatura per componenti a foro passante
Nel processo di sviluppo della moderna tecnologia di saldatura elettronica, si sono verificati due cambiamenti storici:
La prima volta è il passaggio dalla tecnologia di saldatura a foro passante alla tecnologia di saldatura a montaggio superficiale; la seconda volta è il cambiamento che stiamo sperimentando dalla tecnologia di saldatura al piombo alla tecnologia di saldatura senza piombo.
L’evoluzione della tecnologia di saldatura porta direttamente due risultati:
Innanzitutto, ci sono sempre meno componenti a foro passante che devono essere saldati sui circuiti stampati; in secondo luogo, i componenti a foro passante (in particolare quelli con elevata capacità termica o a passo stretto) stanno diventando sempre più difficili da saldare, soprattutto per componenti senza piombo e di alta qualità. Prodotti con requisiti di affidabilità.
Diamo uno sguardo alle nuove sfide che l'industria globale dell'assemblaggio elettronico deve affrontare:
La concorrenza globale costringe i produttori a immettere i prodotti sul mercato in tempi più brevi per soddisfare le mutevoli esigenze dei clienti; i cambiamenti stagionali nella domanda di prodotti richiedono concetti di produzione flessibili; la concorrenza globale costringe i produttori a migliorare la qualità con la premessa di ridurre i costi operativi; la produzione senza piombo è la tendenza generale. Le sfide di cui sopra si riflettono naturalmente nella scelta dei metodi e delle attrezzature di produzione, che è anche il motivo principale per cui negli ultimi anni la saldatura laser selettiva si è sviluppata più rapidamente rispetto ad altri metodi di saldatura; naturalmente, l'avvento dell'era senza piombo ne favorisce lo sviluppo anche in un altro fattore importante.
La saldatrice laser è una delle apparecchiature di processo utilizzate nella produzione di vari componenti elettronici. Questo processo prevede la saldatura di componenti elettronici specifici sui circuiti stampati senza influenzare altre aree del circuito, che di solito coinvolgono i circuiti stampati. Viene generalmente completato attraverso tre processi di bagnatura, diffusione e metallurgia. La saldatura si diffonde gradualmente sul metallo del pad sul circuito, formando uno strato di lega sulla superficie di contatto tra la saldatura e il metallo del pad, in modo che i due siano saldamente legati. Attraverso il dispositivo di programmazione dell'attrezzatura, la saldatura selettiva viene completata per ciascun giunto di saldatura a turno.
Vantaggi delle saldatrici laser nella produzione elettronica
1. Elaborazione senza contatto, nessuno stress, nessun inquinamento;
2. La saldatura laser è di alta qualità e consistenza, con giunti di saldatura completi e senza gocce di stagno rimanenti;
3. La saldatura laser può facilitare l'automazione;
4. L'apparecchiatura ha un basso consumo energetico, è a risparmio energetico ed ecologica, ha bassi costi di consumo e bassi costi di manutenzione;
5. Compatibile con cuscinetti più grandi e cuscinetti di precisione, la dimensione del cuscinetto più piccola arriva fino a 60um, rendendo facile la saldatura di precisione;
6. Il processo è semplice e può essere completato in un'unica operazione di saldatura. Non è necessario spruzzare/stampare il flusso e successivi processi di pulizia.
