taglio laser

L'applicazione di laser a semiconduttore ad alta potenza nel campo del taglio è iniziata in ritardo. Supportato dal programma tedesco MDS (Ministry of Education and Research) "Modular Semiconductor Laser System", il Fraunhofer Institute tedesco ha sviluppato una macchina per il taglio laser a semiconduttore con una potenza di 800 W nel 2001, in grado di tagliare lastre di acciaio spesse 10 mm e ridurre la velocità. È 0.4m / min.