Il processo di incisione laser è un processo di imaging della lastra del manicotto. La piastra viene avvolta attorno al corpo del tamburo di acciaio e quindi ruotata a velocità molto elevate (fino a 2400 rpm). Mentre ruota ad alta velocità, il tamburo si muove in direzione orizzontale e passa attraverso un dispositivo di incisione laser, esponendo l'intera piastra a un raggio laser CO2 ad alta intensità. La piastra assorbe l'energia del raggio laser e provoca la decomposizione termica del materiale della lastra di stampa nell'area incisa. Dopo l'incisione, la lastra può essere utilizzata direttamente per la stampa dopo un rapido risciacquo.
Il software 3D professionale semplifica l'operatore nel controllare la formazione dei punti per garantire un alto grado di precisione nell'area dell'immagine, inclusa la pendenza formata dai punti, l'altezza del rilievo e la dimensione del fondo dei punti.
Questo processo di produzione di lastre è adatto per una varietà di materiali, tra cui polimeri, manicotti in gomma EPDM (etilene propilene diene (incluso diciclopentadiene)) ed emulsione elettroformata a rulli con maglie di nichel.
Nel processo di stampa flessografica, goffratura e stampa offset senz'acqua, l'area non immagine è ablata dal raggio laser e l'area grafica viene completamente trattenuta. Nella produzione di una lastra per serigrafia rotativa, il materiale dell'area grafica viene ablato in modo che la mesh formi un'apertura. Questa è anche la base per garantire un buon trasferimento dell'inchiostro durante il processo di stampa.
