Pulizia di pulizia laser da 500 watt per pulizia non digatto di watt da 500 watt per industria dei semiconduttori
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Pulizia di pulizia laser da 500 watt per pulizia non digatto di watt da 500 watt per industria dei semiconduttori

La macchina per la pulizia laser non danneggiata da wafer a danno da danno da danno da danno da danno da diga con wafer non danneggiato da wafer singolo-laser è una soluzione all'avanguardia su misura per l'industria dei semiconduttori. Progettato per fornire precisione, efficienza e affidabilità, questo sistema di pulizia laser avanzato garantisce una pulizia non abrasiva senza contaminazione di wafer di silicio a cristallo singolo preservando la loro integrità strutturale.
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introduzione al prodotto

Dettagli del prodotto:

1. Caratteristiche chiave

  • Tecnologia di pulizia non danneggiata: Utilizza un laser a fibra pulsata ad alta precisione per rimuovere i contaminanti (ad es. Particelle, ossidi, residui organici) senza stress termico o danni superficiali.
  • Alta efficienza: La potenza laser da 500 W consente una pulizia rapida, riducendo i tempi di inattività e aumentando la produzione di produzione.
  • Automazione intelligente: Impostazioni programmabili e monitoraggio in tempo reale garantiscono una qualità di pulizia costante per wafer di dimensioni e specifiche diverse.
  • Eco-friendly: Elimina solventi chimici e materiali abrasivi, allineandosi con pratiche di produzione sostenibili.
  • Test e campionamento online: Supporta le prove in loco e l'elaborazione del campione per convalidare le prestazioni per applicazioni specifiche.

 

2. Specifiche tecniche

Tipo laser: Laser a fibra pulsata

Lunghezza d'onda: 1064 nm (regolabile per la compatibilità del materiale ottimale)

Output di alimentazione: 500 W (regolabile con incrementi dell'1%)

Qualità del raggio: M² <1.3

Frequenza di impulso: 10–4000 kHz

Velocità di scansione: Fino a 35000 mm/s

Area di pulizia: Personalizzabile a Wafer Dimensions (fino a 12- diametro di pollice).

Sistema di raffreddamento: Raffreddamento ad acqua a circuito chiuso per un funzionamento stabile.

Interfaccia software: GUI intuitiva con modalità di pulizia preimpostata e registrazione dei dati.

 

3. Applicazioni

  • Pulizia pre e post-processo di wafer di silicio a cristallo singolo.
  • Rimozione di fotoresist, residui metallici e micro-particelle nella fabbricazione di semiconduttori.
  • Preparazione superficiale per litografia, deposizione a film sottile e processi di legame.

 

4. Garanzia e supporto

  • Garanzia globale di due anni: Copre la sorgente laser, l'ottica e i sistemi di controllo.
  • Supporto tecnico a vita: Diagnostica remota e servizi di manutenzione in loco.
  • Soluzioni personalizzate: Configurazioni su misura per i requisiti di linea di produzione unici.

 

5. Perché scegliere MRJ-Laser?

  • Competenza del settore: Oltre 8 anni di specializzazione in applicazioni laser per semiconduttori.
  • Garanzia di qualità: ISO 9001- produzione certificata con rigorosi protocolli di test.
  • Rete di servizi globali: Squadre di risposta rapida in Asia, Europa e Nord America.

 

Invito per i test di fabbrica:
Diamo il benvenuto ai clienti per programmare una dimostrazione dal vivo nella nostra struttura all'avanguardia. Sperimenta le prestazioni della macchina, convalida i risultati della pulizia e ottimizza i parametri per i wafer specifici.

Contattaci oggi per organizzare la prova ed esplorare come MRJ-Laser può elevare la precisione di produzione di semiconduttori.

 

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