La soluzione completa di elaborazione laser di HGTECH per wafer da 12-pollici è destinata ai materiali semiconduttori dalla prima- alla quarta-generazione ed è compatibile con wafer di dimensioni comprese tra 6 e 12 pollici. Fornisce una copertura completa dei processi critici-tra cui ispezione, marcatura, ricottura, scanalatura e cubettatura-presentando componenti principali di provenienza nazionale al 100%. Con livelli di prestazioni ed efficienza che raggiungono standard internazionali avanzati, la soluzione risolve efficacemente i punti critici del settore associati alla lavorazione dei wafer di grande formato, come scheggiature dei bordi, fessurazioni e danni termici.
In qualità di specialista in soluzioni avanzate di apparecchiature laser e metrologiche a semiconduttore, HGTECH Laser si è dedicato per oltre un decennio alla coltivazione approfondita del settore delle apparecchiature laser a semiconduttore, ottenendo costantemente progressi nelle tecnologie dei componenti principali. Creando una piattaforma innovativa che integra industria, mondo accademico, ricerca e applicazioni, l'azienda ha collaborato con nove istituzioni-tra cui l'Università di scienza e tecnologia di Huazhong e il Laboratorio Jiufengshan-per formare un laboratorio congiunto di innovazione per apparecchiature laser a semiconduttore. Questa iniziativa ha integrato con successo l'intera catena del valore-che abbraccia "tecnologia dei componenti, integrazione delle apparecchiature e dimostrazione delle applicazioni"-costruendo così un sistema completo caratterizzato da controllo indipendente e autosufficienza-.
Con un focus strategico sull'intelligenza delle apparecchiature e sull'integrazione dell'AI a livello di piattaforma-, HGTECH Laser si sta espandendo in modo attivo e completo nel dominio convergente di "Semiconduttori + AI". Attualmente, l'attrezzatura per la cubettatura laser dei wafer completamente automatizzata dell'azienda è dotata di un modulo intelligente proprietario "Dicing Agent". Sfruttando un'architettura basata su Transformer-, questo sistema consente il rilevamento automatico dei bordi nonché la regolazione automatica della potenza e della messa a fuoco; di conseguenza, i tempi di risposta sono stati ridotti da 15 secondi a solo 1 secondo, mentre il rapporto uomo-macchina-è migliorato fino a 1:20. Spinta da una continua innovazione indipendente, HGTECH Laser continua a impegnarsi per promuovere l'aggiornamento completo delle apparecchiature laser a semiconduttore verso una maggiore intelligenza e una sofisticatezza di fascia alta.
HGTECH Laser continuerà a concentrarsi sul settore chiave della lavorazione laser di semiconduttori di fascia alta-, approfondirà l'innovazione dei processi nei campi dei semiconduttori composti e della memoria avanzata e accelererà il progresso dell'innovazione indipendente e della collaborazione nella catena di fornitura-contribuendo così a funzionalità di apparecchiature più solide per garantire la natura indipendente e controllabile della catena di fornitura dei semiconduttori del mio Paese.
