Come persone prestare attenzione alla qualità del prodotto, controllo di qualità richiede la capacità di monitorare la produzione processo e processo. Macchine di marcatura laser della fibra, come un mezzo per monitorare con precisione le informazioni di qualità, sono richiesti. Con la maturità e lo sviluppo di competenze, negli ultimi anni, la marcatura laser di marcatura laser ci sono state molte nuove competenze di marcatura.
In primo luogo, la trincea poco profonda marcatura. Marcatura della scanalatura poco profonda è formata nell'aspetto materiale del marchio della scanalatura poco profonda. Marcatura è troppo profondo sarà portato alla comparsa di dati è stata danneggiata, ad esempio shell imballaggio IC marcatura la profondità della necessità di controllare le dimensioni di pochi micron. Generale metodo anziché macchina della marcatura e stamping macchina della marcatura del laser.
Marcatura secondo, profonda trincea. Radiali marcatura si riferisce all'aspetto della forma materiale un'impronta profonda, principalmente per la lavorazione di materiali metallici. L'uso generale del materiale laser sarà l'aspetto della fusione, traspirazione o ripetuto la stessa parte della scanalatura profonda di scansione. Questo metodo di laser laser incisione può sostituire il processo di incisione convenzionali.
Terzo, marcatura nero (ossidazione). Marcatura nera è che l'aspetto del materiale viene ossidato a simboli neri. Generalmente utilizzato per le parti in acciaio e metallo delle parti meccaniche di marcatura. Marcatura nera è anche adatto per i metalli ferrosi, acciaio inox, materiali acciaio e silicone, concentrano sulla identificazione visiva di marcatura.
In quarto luogo, sciogliere marcatura. La superficie di un materiale fuso è la marcatura marcatura fuso. Ad esempio, in un wafer di silicio polvere processo di fabbricazione, solo l'aspetto del materiale viene fuso senza danneggiare l'interno, quindi è necessario controllare la polvere generata dal laser quando marcatura. La selezione generale di frequenza raddoppiata Nd: YAG laser (532nm) per la marcatura laser di silicio.
