L'Università di Tokyo ha sviluppato con successo una nuova tecnologia per l'elaborazione dei micro-buchi laser di substrati di vetro
Di recente, l'Università di Tokyo ha annunciato il successo dello sviluppo di una "tecnologia di elaborazione di micro-buchi laser" per la prossima generazione di substrati di vetro a semiconduttore, che possono ottenere un'elaborazione di micro-buca ad alta precisione, estremamente piccola e ad alto rapporto sugli aspetti di vetro .
Con l'aiuto dei laser a ultravioletti profondi a impulsi Ultra-Short, il team ha raggiunto l'elaborazione di precisione a livello di micron di materiali di vetro: il diametro del foro di penetrazione è inferiore a 10 micron e il rapporto di aspetto può raggiungere il processo di elaborazione acida e non è difficile Solo superato questo collo di bottiglia, ma ha anche ottenuto un'elaborazione dei fori di alta qualità senza crepe . inoltre, questo processo non richiede fasi di trattamento chimico, il che può ridurre significativamente l'onere ambientale causato dal trattamento dei rifiuti liquidi .}}
Immagini microscopiche di micropori perforati su vetro EN-A1 da sopra e lato
Questo risultato è una pietra miliare importante nella tecnologia post-elaborazione della produzione di semiconduttori di prossima generazione . come materiale core del substrato e materiale interposer transizione a basato su vetro, questa tecnologia fornisce una soluzione chiave per l'elaborazione di integrazione più alta e le dimensioni più elevate in termini di integrazione più alta . in futuro Tecnologia .
