Le attrezzature industriali per la pulizia tradizionali hanno una varietà di metodi di pulizia, per lo più utilizzando agenti chimici e metodi meccanici per la pulizia. In base alle sempre più stringenti normative in materia di protezione ambientale in Cina e alla crescente consapevolezza delle persone in merito alla protezione dell'ambiente e alla sicurezza, i tipi di sostanze chimiche che possono essere utilizzate nella produzione industriale e nella pulizia diventeranno sempre meno. Come trovare un metodo di pulizia più pulito e non invasivo è un problema che dobbiamo considerare. La pulizia laser è caratterizzata da effetti non abrasivi, senza contatto, a bassa temperatura termica e oggetti adatti a vari materiali. È considerata la soluzione più affidabile ed efficace.
Nella contaminazione superficiale del pezzo, il legame tra l'attacco sulla superficie del pezzo e la superficie è dovuto principalmente all'esistenza dei seguenti tipi di forze: legami covalenti, doppi dipoli, azione capillare, legami idrogeno, forze di adsorbimento ed elettrostatico forze. Tra questi, la forza capillare, la forza di adsorbimento e la forza elettrostatica sono le più difficili da distruggere. La tecnologia di pulizia laser è quella di superare queste forze.
Queste forze di adsorbimento sono molto più grandi della gravità (alcuni ordini di grandezza) e sono correlate al diametro delle particelle d. La forza di adsorbimento mostra una lenta tendenza lineare di decadimento quando il raggio della particella diminuisce e la massa di particelle m è proporzionale al cubo del diametro. Secondo la legge di Newton, F = ma, quando la dimensione delle particelle si riduce, l'accelerazione fornita dalla forza di adsorbimento aumenta rapidamente. Pertanto, più piccola è la dimensione delle particelle, maggiore è l'accelerazione necessaria per rimuoverle, motivo per cui la tecnologia di pulizia convenzionale è difficile da rimuovere gli attacchi di superficie di oggetti di piccolo diametro.
A causa della complessa composizione e struttura degli attacchi di superficie, anche il meccanismo dell'interazione laser con essi è diverso. I modelli teorici più comunemente utilizzati per questa spiegazione sono i seguenti:
1, fosgenazione / decomposizione leggera
Il laser generato dal laser può raggiungere un'alta concentrazione di energia attraverso la messa a fuoco del sistema ottico. Il raggio laser focalizzato può generare temperature elevate di diverse migliaia di gradi o persino decine di migliaia di gradi nelle vicinanze del punto focale e vaporizzare istantaneamente o scomporre gli allegati sulla superficie dell'oggetto.
2, spogliatura leggera
Con l'azione del laser, l'attacco sulla superficie dell'oggetto viene espanso termicamente. Quando la forza di espansione dell'attacco sulla superficie dell'oggetto è maggiore della forza di adsorbimento tra l'attacco e il substrato, l'attacco sulla superficie dell'oggetto sarà staccato dalla superficie dell'oggetto.
3, vibrazione ottica
Un laser a impulsi con una frequenza e potenza più elevate viene utilizzato per colpire la superficie di un oggetto e viene generata un'onda ultrasonica sulla superficie dell'oggetto. L'onda ultrasonica ritorna dopo aver colpito la superficie dura dello strato medio inferiore e interferisce con l'onda sonora incidente, generando in tal modo un'onda risonante ad alta energia, che provoca incrinature microscopiche e schiacciamento dello sporco. Dalla superficie del materiale della matrice, questo metodo di pulizia può essere utilizzato quando il coefficiente di assorbimento del raggio laser tra l'oggetto e l'attacco superficiale non è molto diverso, o quando vengono generate sostanze tossiche dopo il riscaldamento del materiale di fissaggio superficiale.
Allo stato attuale, non esiste uno standard uniforme per la struttura delle apparecchiature di pulizia laser, che deve essere determinato sulla base di fattori quali il metodo di pulizia effettivo, il tipo di substrato e lo sporco e l'effetto dei requisiti di pulizia. Tuttavia, sono ancora più o meno gli stessi in alcune strutture di base. Include principalmente laser, piattaforme mobili, sistemi di monitoraggio in tempo reale, sistemi operativi di controllo semiautomatico e altri sistemi ausiliari.
